归母净利润同比增长224.55%。
这是通富微电2026年一季报数字里最扎眼的数据。2025年年报营收279.21亿元、归母净利润12.19亿元，双双创出历史新高；2026年一季度营收74.82亿元、归母净利润3.29亿元，同比增长接近2.25倍。
业绩几乎在所有指标上都在加速好转。但通富微电到底值不值得投，得先看明白：热闹是行业给的，还是自己能挣的？
通富微电是中国大陆规模最大、全球排名前列的集成电路封装测试企业之一，总部位于江苏南通，业务涵盖从传统封装到先进封装的完整技术体系。和AMD之间的\"合资+合作\"是其最大辨识度之一——作为AMD最主要封测供应商，订单占比超过八成。槟城工厂的3nm多芯片产品封装已通过验证，bumping和晶圆测试顺利投产，良率远超客户预期。
此外，存储芯片、模拟芯片国产化、电源管理、汽车电子、显示驱动等应用领域也在全面突破。2025年完成了京隆科技26%股权的收购，并进一步增持厦门通富，通过产业链整合持续加固竞争壁垒。在重大技术上，FCBGA完成超大尺寸多芯片合封量产，光电合封（CPO）产品已通过可靠性测试，进入量产导入阶段，研发强度保持高位，全年投入研发费用15.92亿元。
赛道本身也站在大趋势上。2025年全球先进封装市场规模约569亿美元，预计到2028年将增长至786亿美元，背后是AI大模型、自动驾驶和云计算对高性能封装方案的持续渴求。
一切都朝着正确的方向，但问题也相当明显。
通富微电最大的收入来源是境外。 2025年境外营收185.94亿元，同比增长17.95%，A股半导体封装领域有相当比例的收入需要经受国际贸易环境的检验。公司一边在苏州、槟城快速扩张，产能建设大幅提速，一边要面对可能不断收紧的技术出口管制等外部环境变量——而且这些风险已经反映在机构的盈利预测调整中。
更现实的矛盾在于跨周期需求。 2026年一季度净利润环比2025年第四季度其实是下降的（3.29亿 VS 3.58亿）。一季度毛利率仅为13.32%，新产线投产带来的资本开支集中释放，已经提前拉开了成本摊销的结构性压力。
PE估值又是另一道坎。按2026年5月初股价约56元估算，TTM市盈率高达近60倍，对应2026年和2027年的预测PE仍在52倍和42倍左右。这意味着公司未来两年的净利润每年必须保持约25%-30%的复合增速，才能消化当前估值。考虑到5月6日当天股价涨停、市值来到约864亿元，后续安全边际显然收窄了。
公司发布2026年营收目标323亿元，同比增长约15.7%，计划全年投入资本开支91亿元（2025年计划60亿元）。资本开支大幅扩张、扩张周期的高强度投入对现金流和利润率的阶段性压制，已经清晰可见。
所以，通富微电到底值不值得投资？
一句话总结：从业绩绝对增长和景气度反转来看，它是值得跟踪的国内先进封装领域龙头，拥有行业领先的AMD生态绑定和比较完整的FCBGA、SiP、CPO等先进封装技术路线，短期EPS高增长格局大概率延续；但潜在挑战同样不容忽视，行业下行压力在悄悄逼近。
也就是说，值不值得投，取决于你能不能承受外部地缘政治压力可能带来的需求扰动，能不能接受未来几年高强度资本开支对ROE和利润率的客观压制，以及会不会在前端景气开始回落时，依然相信AI带动的先进封装高成长性。 如果你对国内算力产业链的韧性和国产封测龙头穿越周期的能力充满信心，当前高增长的窗口期仍具吸引力——但必须意识到时间窗口依然宝贵且充满变化。
风险提示：以上分析基于公开信息，不构成任何投资建议。如果行业需求全面降温、海外客户订单减少或特定外部政策发生调整，公司业绩和股价可能面临较大波动。投资者需结合自身风险承受能力和实际持仓情况谨慎决策。
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